手机摄像模组的COB封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320666306.1

申请日：

2013-10-25

公开(公告)号：

CN203536439U

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

郭明廖佛先段炎

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市仲恺高新区平南工业区49号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

东莞市中正知识产权事务所 44231

代理人：

张汉青

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101637497412 IPC(主分类):H01L 27/146 专利号:ZL2013206663061 申请日:20131025 授权公告日:20140409 终止日期:20141025
2014-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种手机摄像模组COB封装结构 [P].

徐平 ;

廖佛先 ;

刘强 .

中国专利 :CN202332852U ,2012-07-11

[2]

COB封装的摄像模组 [P].

张生杰 .

中国专利 :CN202907046U ,2013-04-24

[3]

手机摄像模组芯片封装结构 [P].

罗建文 ;

葛凯悦 ;

王旭 ;

杜航 ;

蔡强强 ;

陈江伟 .

中国专利 :CN208424472U ,2019-01-22

[4]

一种车载摄像模组COB封装结构 [P].

钟少军 .

中国专利 :CN223437319U ,2025-10-14

[5]

手机摄像模组结构 [P].

齐书 ;

王旭 .

中国专利 :CN205945961U ,2017-02-08

[6]

一种手机摄像模组芯片封装结构 [P].

周顺辉 .

中国专利 :CN209676350U ,2019-11-22

[7]

手机摄像模组的防尘结构 [P].

李方红 ;

施宏艳 .

中国专利 :CN201181352Y ,2009-01-14

[8]

手机摄像模组的防尘结构 [P].

李方红 ;

施宏艳 .

中国专利 :CN201181353Y ,2009-01-14

[9]

手机双摄像头模组 [P].

戴劲松 ;

王帅 .

中国专利 :CN204119318U ,2015-01-21

[10]

COB摄像头模组及其封装方法 [P].

苏建华 .

中国专利 :CN109830492A ,2019-05-31

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