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手机摄像模组的COB封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320666306.1
申请日：
2013-10-25
公开(公告)号：
CN203536439U
公开(公告)日：
2014-04-09
发明(设计)人：
郭明
廖佛先
段炎
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区平南工业区49号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
东莞市中正知识产权事务所 44231
代理人：
张汉青
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-12-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101637497412 IPC(主分类):H01L 27/146 专利号:ZL2013206663061 申请日:20131025 授权公告日:20140409 终止日期:20141025 |
| 2014-04-09 | 授权 | 授权 |