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半导体封装晶圆自动切割机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922064912.6
申请日：
2019-11-26
公开(公告)号：
CN211440666U
公开(公告)日：
2020-09-08
发明(设计)人：
葛柱
翟元彬
吴金铭
瞿勇铣
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋
IPC主分类号：
B28D504
IPC分类号：
B28D704
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
童海霓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-08 | 授权 | 授权 |