一种半导体晶圆切割机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420370072.4

申请日：

2024-02-28

公开(公告)号：

CN221849026U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

杨瑞国

申请人：

苏州恩正科电子有限公司

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市辛庄镇辛庄大道1378号27幢01

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04

代理机构：

北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908

代理人：

宋华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆激光切割机 [P].

叶宗辉 ;

周建红 .

中国专利 :CN212398530U ,2021-01-26

[2]

一种半导体晶圆激光切割机 [P].

叶宗辉 ;

周建红 .

中国专利 :CN111421250A ,2020-07-17

[3]

一种半导体晶圆激光切割机 [P].

叶宗辉 ;

周建红 .

中国专利 :CN111421250B ,2024-11-19

[4]

一种半导体晶圆切割机 [P].

苏旬奇 ;

田美怡 ;

田源 ;

孙运珍 ;

李喆 .

中国专利 :CN221496642U ,2024-08-09

[5]

一种半导体晶圆切割机 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN221048777U ,2024-05-31

[6]

一种半导体晶圆切割机 [P].

赵红武 ;

崔志刚 ;

范磊 .

中国专利 :CN217394074U ,2022-09-09

[7]

半导体封装晶圆自动切割机 [P].

葛柱 ;

翟元彬 ;

吴金铭 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN211440666U ,2020-09-08

[8]

一种半导体晶圆超声波切割机 [P].

魏传波 ;

王强志 .

中国专利 :CN223442564U ,2025-10-17

[9]

半导体芯片加工的晶圆切割机 [P].

魏余红 ;

黄燕荣 .

中国专利 :CN223604695U ,2025-11-28

[10]

一种用于半导体晶圆加工的激光切割机 [P].

夏任波 ;

苏叶明 ;

夏健波 ;

李复勇 ;

杨安 ;

谢银 ;

徐波 .

中国专利 :CN118162769A ,2024-06-11

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