一种半导体晶圆切割机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420370072.4

申请日：

2024-02-28

公开(公告)号：

CN221849026U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

杨瑞国

申请人：

苏州恩正科电子有限公司

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市辛庄镇辛庄大道1378号27幢01

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04

代理机构：

北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908

代理人：

宋华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[41]

一种激光晶圆切割机共用切割盘 [P].

丁波 ;

陈瀚 ;

李轶 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

张文亮 ;

杭海燕 .

中国专利 :CN206464705U ,2017-09-05

[42]

晶圆切割机 [P].

魏余红 ;

谭将强 .

中国专利 :CN115122516A ,2022-09-30

[43]

晶圆切割机 [P].

童灿钊 ;

李迁 ;

刘航 ;

刘佳鑫 ;

刘盛 ;

赵冬冬 ;

文洪 ;

巫礼杰 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307267087S ,2022-04-15

[44]

晶圆切割机 [P].

杨云龙 ;

胡章坤 ;

于光明 ;

吴赢杰 .

中国专利 :CN304992956S ,2019-01-11

[45]

半导体晶圆的切割方法 [P].

林崇智 .

中国专利 :CN101930942A ,2010-12-29

[46]

一种晶圆用切割机 [P].

吴俊宽 ;

林君豫 .

中国专利 :CN222039169U ,2024-11-22

[47]

一种晶圆切割机刀架 [P].

梅雪军 ;

朱文龙 .

中国专利 :CN221677663U ,2024-09-10

[48]

一种半导体晶圆吸盘 [P].

贺武峰 ;

吴想 .

中国专利 :CN213150748U ,2021-05-07

[49]

一种半导体晶圆吸盘 [P].

戴文海 .

中国专利 :CN211788958U ,2020-10-27

[50]

一种半导体晶圆用检测装置 [P].

林虹虹 .

中国专利 :CN216209634U ,2022-04-05

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