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一种半导体晶圆用检测装置

被引：0
申请号：
CN202122019062.5
申请日：
2021-08-25
公开(公告)号：
CN216209634U
公开(公告)日：
2022-04-05
发明(设计)人：
林虹虹
申请人：
申请人地址：
314300 浙江省嘉兴市海盐县武原街道长安北路583号1幢302/303室
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
嘉兴海邦专利代理事务所(特殊普通合伙) 33423
代理人：
欧阳海燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-05 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
张佳鹏 .
中国专利 :CN220914165U ,2024-05-07
[2]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
毛业成 ;
朱介山 ;
刘鹏 ;
吕震宇 ;
朱守贵 .
中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21
[3]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
诸敏敏 .
中国专利 :CN220626577U ,2024-03-19
[4]
一种半导体晶圆厚度检测装置 [P]. 
翁晓升 .
中国专利 :CN223580951U ,2025-11-21
[5]
一种半导体晶圆外径检测装置 [P]. 
毛雯琪 ;
王菲菲 ;
刘扬扬 ;
王磊 .
中国专利 :CN222820843U ,2025-05-02
[6]
一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P]. 
陈宗廷 ;
朱放中 ;
于铁牛 .
中国专利 :CN223470977U ,2025-10-24
[7]
一种半导体晶圆外径检测装置 [P]. 
沈军 .
中国专利 :CN223412642U ,2025-10-03
[8]
一种半导体晶圆的检测装置 [P]. 
杜俊坤 ;
李坤 .
中国专利 :CN207752966U ,2018-08-21
[9]
一种半导体晶圆外径检测装置 [P]. 
朱如康 .
中国专利 :CN221037217U ,2024-05-28
[10]
一种半导体晶圆用清洗装置 [P]. 
高中楷 ;
王拓 ;
孙书会 ;
林虹虹 .
中国专利 :CN215988698U ,2022-03-08
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