一种半导体晶圆缺陷检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422404625.6

申请日：

2024-09-30

公开(公告)号：

CN223470977U

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

陈宗廷朱放中于铁牛

申请人：

深圳市大为创芯微电子科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G01N21/01

代理机构：

深圳市中云创知识产权代理事务所(普通合伙) 441088

代理人：

魏秀云

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P].

张玉恒 ;

汪东梦 ;

刘强 ;

笪晨 ;

罗端 .

中国专利 :CN119757204A ,2025-04-04

[2]

一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P].

熊利寒 ;

陈思媛 ;

赵红满 .

中国专利 :CN220983092U ,2024-05-17

[3]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

张佳鹏 .

中国专利 :CN220914165U ,2024-05-07

[4]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

毛业成 ;

朱介山 ;

刘鹏 ;

吕震宇 ;

朱守贵 .

中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21

[5]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

诸敏敏 .

中国专利 :CN220626577U ,2024-03-19

[6]

一种半导体生产用晶圆缺陷检测设备 [P].

易波 ;

段小平 ;

唐轩波 ;

唐浩然 .

中国专利 :CN119804493A ,2025-04-11

[7]

一种半导体生产用晶圆缺陷检测设备 [P].

易波 ;

段小平 ;

唐轩波 ;

唐浩然 .

中国专利 :CN119804493B ,2025-06-24

[8]

晶圆缺陷检测装置以及半导体工艺设备 [P].

徐科 ;

阚保国 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN209298071U ,2019-08-23

[9]

一种用于半导体晶圆缺陷的检测装置及其检测方法 [P].

孙效中 .

中国专利 :CN120084730A ,2025-06-03

[10]

半导体晶圆缺陷检测自动化设备 [P].

陈叶金 ;

艾志明 ;

郑诗剑 ;

李俊 .

中国专利 :CN309467388S ,2025-08-29

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