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一种用于半导体晶圆缺陷的检测装置及其检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510563565.9
申请日：
2025-04-30
公开(公告)号：
CN120084730A
公开(公告)日：
2025-06-03
发明(设计)人：
孙效中
申请人：
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进区常武中路18-67号中国以色列常州创新园10#厂房6楼B625室
IPC主分类号：
G01N21/01
IPC分类号：
B07C5/34
B07C5/02
G01N21/88
H01L21/66
代理机构：
常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546
代理人：
张岳
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-03 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/01申请日:20250430 |