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一种半导体晶圆位置检测装置及检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410938443.9
申请日：
2024-07-13
公开(公告)号：
CN118824901A
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
杜禾
谢煌锟
申请人：
杜禾
申请人地址：
510000 广东省广州市天河区五山街道广园东路汇景新城B1幢602室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
G06V10/75
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240713 |
| 2024-10-22 | 公开 | 公开 |