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晶圆位置检测装置及半导体检测设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311558478.1
申请日：
2023-11-21
公开(公告)号：
CN117711966A
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
孙炳晖
申请人：
东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587
代理人：
李国;张婷婷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20231121 |
| 2024-03-15 | 公开 | 公开 |