晶圆位置检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822036076.6

申请日：

2018-12-05

公开(公告)号：

CN208954953U

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

王昕昀孟杰薛波吴龙江林宗贤

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;陈丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法 [P].

袁林涛 .

中国专利 :CN110729216A ,2020-01-24

[2]

晶圆位置检测装置 [P].

朱兵 .

中国专利 :CN220856495U ,2024-04-26

[3]

晶圆位置检测装置及半导体检测设备 [P].

孙炳晖 .

中国专利 :CN117711966A ,2024-03-15

[4]

腔内晶圆位置检测装置及检测方法 [P].

王兆祥 ;

吴磊 ;

梁洁 ;

涂乐义 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN118173475A ,2024-06-11

[5]

晶圆检测方法及晶圆检测装置 [P].

苏旭文 .

中国专利 :CN119601486A ,2025-03-11

[6]

晶圆位置检测装置和检测方法 [P].

王坚 ;

赵宇 ;

吴均 ;

陈福发 ;

王晖 .

中国专利 :CN103515264A ,2014-01-15

[7]

半导体晶圆位置检测装置 [P].

李轩 ;

夏世伟 ;

杰夫·贝克 ;

杨立军 ;

孟庆栋 .

中国专利 :CN217086532U ,2022-07-29

[8]

晶圆位置调整装置 [P].

丁洋 ;

崔亚东 ;

王永昌 ;

陈章晏 ;

颜超仁 .

中国专利 :CN209496850U ,2019-10-15

[9]

晶圆位置检测装置以及半导体加工设备 [P].

王昕昀 ;

代恒双 ;

靳航 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208806227U ,2019-04-30

[10]

一种晶圆位置检测装置 [P].

陈增亮 ;

魏寅 ;

刘乐 ;

曾岩 ;

吴志军 ;

李安平 .

中国专利 :CN220820260U ,2024-04-19

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