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一种晶圆位置检测装置及半导体设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310701127.5
申请日
:
2023-06-13
公开(公告)号
:
CN119132999B
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
赵海洋
陈路路
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/68
代理机构
:
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人
:
帅进军
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-13
公开
公开
2024-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230613
2025-10-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆位置检测装置及半导体设备
[P].
赵海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
赵海洋
;
陈路路
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
陈路路
.
中国专利
:CN119132999A
,2024-12-13
[2]
晶圆位置检测装置及半导体检测设备
[P].
孙炳晖
论文数:
0
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0
机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
孙炳晖
.
中国专利
:CN117711966A
,2024-03-15
[3]
半导体晶圆位置检测装置
[P].
李轩
论文数:
0
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0
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0
李轩
;
夏世伟
论文数:
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夏世伟
;
杰夫·贝克
论文数:
0
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0
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杰夫·贝克
;
杨立军
论文数:
0
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杨立军
;
孟庆栋
论文数:
0
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0
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0
孟庆栋
.
中国专利
:CN217086532U
,2022-07-29
[4]
晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法
[P].
沈钲皓
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机构:
青岛海存微电子有限公司
青岛海存微电子有限公司
沈钲皓
;
李卫
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机构:
青岛海存微电子有限公司
青岛海存微电子有限公司
李卫
;
蓝鹏程
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机构:
青岛海存微电子有限公司
青岛海存微电子有限公司
蓝鹏程
;
刘宏喜
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机构:
青岛海存微电子有限公司
青岛海存微电子有限公司
刘宏喜
;
王戈飞
论文数:
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机构:
青岛海存微电子有限公司
青岛海存微电子有限公司
王戈飞
.
中国专利
:CN120870170A
,2025-10-31
[5]
一种半导体晶圆位置检测装置及检测方法
[P].
杜禾
论文数:
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0
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机构:
杜禾
杜禾
杜禾
;
谢煌锟
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0
机构:
杜禾
杜禾
谢煌锟
.
中国专利
:CN118824901A
,2024-10-22
[6]
晶圆位置检测装置以及半导体加工设备
[P].
王昕昀
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王昕昀
;
代恒双
论文数:
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代恒双
;
靳航
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靳航
;
吴龙江
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吴龙江
;
林宗贤
论文数:
0
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0
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0
林宗贤
.
中国专利
:CN208806227U
,2019-04-30
[7]
一种半导体晶圆检测装置、方法及晶圆清洗系统
[P].
慎吉晟
论文数:
0
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慎吉晟
;
胡艳鹏
论文数:
0
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0
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胡艳鹏
;
卢一泓
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卢一泓
;
李琳
论文数:
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0
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0
李琳
.
中国专利
:CN114256080A
,2022-03-29
[8]
检测装置、晶圆交换器及半导体设备
[P].
李波
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
李波
;
陈振锟
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
陈振锟
.
中国专利
:CN222652726U
,2025-03-21
[9]
晶圆检测装置、机械手臂及半导体设备
[P].
刘长明
论文数:
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机构:
湖北江城芯片中试服务有限公司
湖北江城芯片中试服务有限公司
刘长明
.
中国专利
:CN221826075U
,2024-10-11
[10]
一种晶圆受力检测装置及半导体设备
[P].
刘江辉
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
刘江辉
;
郭享
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
郭享
.
中国专利
:CN119915421A
,2025-05-02
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