检测装置、晶圆交换器及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421069756.7

申请日：

2024-05-16

公开(公告)号：

CN222652726U

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

李波陈振锟

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

G01N3/08

IPC分类号：

G01N3/12 G01N3/02 G01N3/04 G01N3/06 G01B11/00 G01N21/01 G01N21/84 G01N21/95

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

朱笑宇

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆检测设备 [P].

张宏旸 .

中国专利 :CN202166428U ,2012-03-14

[2]

晶圆检测装置、机械手臂及半导体设备 [P].

刘长明 .

中国专利 :CN221826075U ,2024-10-11

[3]

晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法 [P].

沈钲皓 ;

李卫 ;

蓝鹏程 ;

刘宏喜 ;

王戈飞 .

中国专利 :CN120870170A ,2025-10-31

[4]

晶圆位置检测装置及半导体检测设备 [P].

孙炳晖 .

中国专利 :CN117711966A ,2024-03-15

[5]

一种晶圆位置检测装置及半导体设备 [P].

赵海洋 ;

陈路路 .

中国专利 :CN119132999B ,2025-10-10

[6]

一种晶圆位置检测装置及半导体设备 [P].

赵海洋 ;

陈路路 .

中国专利 :CN119132999A ,2024-12-13

[7]

晶圆状态检测方法及半导体设备 [P].

毕迪 .

中国专利 :CN111415889A ,2020-07-14

[8]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

高健 ;

浦杰民 .

中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11

[9]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04

[10]

晶圆承载装置及半导体设备 [P].

程超 ;

高英哲 ;

张文福 .

中国专利 :CN210223991U ,2020-03-31

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