一种晶圆位置检测装置及半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310701127.5
申请日
2023-06-13
公开(公告)号
CN119132999A
公开(公告)日
2024-12-13
发明(设计)人
赵海洋 陈路路
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/68
代理机构
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人
帅进军
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种晶圆位置检测装置及半导体设备 [P]. 
赵海洋 ;
陈路路 .
中国专利 :CN119132999B ,2025-10-10
[2]
晶圆位置检测装置及半导体检测设备 [P]. 
孙炳晖 .
中国专利 :CN117711966A ,2024-03-15
[3]
半导体晶圆位置检测装置 [P]. 
李轩 ;
夏世伟 ;
杰夫·贝克 ;
杨立军 ;
孟庆栋 .
中国专利 :CN217086532U ,2022-07-29
[4]
晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法 [P]. 
沈钲皓 ;
李卫 ;
蓝鹏程 ;
刘宏喜 ;
王戈飞 .
中国专利 :CN120870170A ,2025-10-31
[5]
一种半导体晶圆位置检测装置及检测方法 [P]. 
杜禾 ;
谢煌锟 .
中国专利 :CN118824901A ,2024-10-22
[6]
晶圆位置检测装置以及半导体加工设备 [P]. 
王昕昀 ;
代恒双 ;
靳航 ;
吴龙江 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN208806227U ,2019-04-30
[7]
一种半导体晶圆检测装置、方法及晶圆清洗系统 [P]. 
慎吉晟 ;
胡艳鹏 ;
卢一泓 ;
李琳 .
中国专利 :CN114256080A ,2022-03-29
[8]
检测装置、晶圆交换器及半导体设备 [P]. 
李波 ;
陈振锟 .
中国专利 :CN222652726U ,2025-03-21
[9]
晶圆检测装置、机械手臂及半导体设备 [P]. 
刘长明 .
中国专利 :CN221826075U ,2024-10-11
[10]
一种晶圆受力检测装置及半导体设备 [P]. 
刘江辉 ;
郭享 .
中国专利 :CN119915421A ,2025-05-02