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一种半导体晶圆检测装置、方法及晶圆清洗系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011018905.3
申请日：
2020-09-24
公开(公告)号：
CN114256080A
公开(公告)日：
2022-03-29
发明(设计)人：
慎吉晟
胡艳鹏
卢一泓
李琳
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京知迪知识产权代理有限公司 11628
代理人：
王胜利
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20200924 |
| 2022-03-29 | 公开 | 公开 |