一种半导体晶圆清洗系统

被引：0

申请号：

CN202220863357.2

申请日：

2022-04-14

公开(公告)号：

CN218049331U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

王强

申请人：

申请人地址：

065400 河北省廊坊市香河经济技术开发区运河大道东侧安晟街北侧运泰路西侧机器人产业港1期C3楼一层

IPC主分类号：

B08B308

IPC分类号：

B08B310 B08B312 B08B314 B08B1300 H01L2167

代理机构：

北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591

代理人：

凌云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆晶清洗槽 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

夏振 .

中国专利 :CN215613640U ,2022-01-25

[2]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

[3]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN103878141A ,2014-06-25

[4]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

刘金章 ;

杨欣泽 .

中国专利 :CN208538807U ,2019-02-22

[5]

一种半导体晶圆检测装置、方法及晶圆清洗系统 [P].

慎吉晟 ;

胡艳鹏 ;

卢一泓 ;

李琳 .

中国专利 :CN114256080A ,2022-03-29

[6]

一种半导体晶圆晶清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

吴清 .

中国专利 :CN113257730A ,2021-08-13

[7]

一种半导体晶圆晶清洗方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

霍召军 .

中国专利 :CN113257658A ,2021-08-13

[8]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[9]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[10]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

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