一种半导体晶圆晶清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110333290.1

申请日：

2021-03-29

公开(公告)号：

CN113257658A

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

钱诚李刚霍召军

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167 H01L21677

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317

代理人：

陈平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20210329
2021-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆清洗方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

霍召军 .

中国专利 :CN113257658B ,2024-01-30

[2]

一种半导体晶圆晶清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

吴清 .

中国专利 :CN113257730A ,2021-08-13

[3]

一种半导体晶圆晶清洗槽 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

夏振 .

中国专利 :CN215613640U ,2022-01-25

[4]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[5]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN108597987A ,2018-09-28

[6]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

[7]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN103878141A ,2014-06-25

[8]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21

[9]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

[10]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

华斌 ;

赵天翔 ;

丁宏程 .

中国专利 :CN120394457A ,2025-08-01

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