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一种半导体晶圆清洗装置

被引：0
申请号：
CN202123087341.1
申请日：
2021-12-10
公开(公告)号：
CN216539810U
公开(公告)日：
2022-05-17
发明(设计)人：
马红方 李正亮 张冬林
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区太平街道顺乐路11号
IPC主分类号：
B08B302
IPC分类号：
B08B1300 H01L21687 H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-17 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
华斌 ;
赵天翔 ;
丁宏程 .
中国专利 :CN120394457A ,2025-08-01
[2]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
华斌 ;
赵天翔 ;
丁宏程 .
中国专利 :CN120394457B ,2025-09-02
[3]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
高伦 ;
赵浩然 .
中国专利 :CN210722961U ,2020-06-09
[4]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
杨宝亮 .
中国专利 :CN211678969U ,2020-10-16
[5]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
涂辉 ;
黄维 .
中国专利 :CN222036234U ,2024-11-22
[6]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
陈鑫城 .
中国专利 :CN109887866A ,2019-06-14
[7]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
刘安全 ;
王鹤 .
中国专利 :CN207503923U ,2018-06-15
[8]
半导体晶圆翻转式清洗装置 [P]. 
蔡超 ;
时新宇 .
中国专利 :CN115582333A ,2023-01-10
[9]
一种半导体晶圆加工用清洗装置 [P]. 
陈新科 .
中国专利 :CN212991046U ,2021-04-16
[10]
半导体晶圆背部清洗装置 [P]. 
李一航 .
中国专利 :CN221747169U ,2024-09-20
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