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一种半导体晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921955280.6
申请日：
2019-11-13
公开(公告)号：
CN211678969U
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
杨宝亮
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区福田街道皇岗社区益田路3008号皇都广场A栋2305
IPC主分类号：
B08B302
IPC分类号：
B08B308
B08B1300
F26B2100
H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |