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一种半导体晶圆清洗装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921982349.4
申请日：
2019-11-15
公开(公告)号：
CN210722961U
公开(公告)日：
2020-06-09
发明(设计)人：
高伦 赵浩然
申请人：
申请人地址：
050000 河北省石家庄市鹿泉区鹿岛V谷科技工业园11-12号厂房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
B08B310 B08B312
代理机构：
石家庄领皓专利代理有限公司 13130
代理人：
王春丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
华斌 ;
赵天翔 ;
丁宏程 .
中国专利 :CN120394457A ,2025-08-01
[2]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
刘金章 ;
杨欣泽 .
中国专利 :CN208538807U ,2019-02-22
[3]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
华斌 ;
赵天翔 ;
丁宏程 .
中国专利 :CN120394457B ,2025-09-02
[4]
半导体晶圆清洗装置 [P]. 
汪良恩 ;
汪曦凌 .
中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08
[5]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
钱诚 ;
李刚 ;
童建 .
中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21
[6]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
马红方 ;
李正亮 ;
张冬林 .
中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17
[7]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
杨宝亮 .
中国专利 :CN211678969U ,2020-10-16
[8]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
刘山林 .
中国专利 :CN210837668U ,2020-06-23
[9]
一种半导体圆晶清洗装置 [P]. 
张玉光 .
中国专利 :CN215745180U ,2022-02-08
[10]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
刘安全 ;
王鹤 .
中国专利 :CN207503923U ,2018-06-15
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