一种半导体晶圆清洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510914898.1

申请日：

2025-07-03

公开(公告)号：

CN120394457A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

华斌赵天翔丁宏程

申请人：

苏州智程半导体科技股份有限公司

申请人地址：

215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号

IPC主分类号：

B08B3/12

IPC分类号：

B08B5/02 B08B13/00 B08B3/10 H01L21/67

代理机构：

北京君泰水木知识产权代理有限公司 11906

代理人：

刘慧敏

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-02	授权	授权
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/12申请日:20250703
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

华斌 ;

赵天翔 ;

丁宏程 .

中国专利 :CN120394457B ,2025-09-02

[2]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

高伦 ;

赵浩然 .

中国专利 :CN210722961U ,2020-06-09

[3]

一种半导体晶圆超声波清洗机 [P].

纪文昌 ;

刘涛 .

中国专利 :CN222020247U ,2024-11-19

[4]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21

[5]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

[6]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

刘金章 ;

杨欣泽 .

中国专利 :CN208538807U ,2019-02-22

[7]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

陈鑫城 .

中国专利 :CN109887866A ,2019-06-14

[8]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN113035744B ,2021-06-25

[9]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

刘安全 ;

王鹤 .

中国专利 :CN207503923U ,2018-06-15

[10]

半导体晶圆背部清洗装置 [P].

李一航 .

中国专利 :CN221747169U ,2024-09-20

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