一种半导体晶圆清洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910174602.1

申请日：

2019-03-08

公开(公告)号：

CN109887866A

公开(公告)日：

2019-06-14

发明(设计)人：

陈鑫城

申请人：

申请人地址：

409130 重庆市石柱土家族自治县南宾镇城南居委白岩组（工业孵化楼605-15）

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙) 50214

代理人：

陈立荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	公开	公开
2020-12-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20201211 变更事项:专利权人变更前权利人:重庆市洲金电子科技有限公司变更后权利人:航天智讯新能源（山东）有限公司变更事项:地址变更前权利人:409130 重庆市石柱土家族自治县南宾镇城南居委白岩组（工业孵化楼605-15）变更后权利人:277800 山东省枣庄市高新区兴仁街道光明西路1699号
2019-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190308
2020-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21

[2]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

[3]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

华斌 ;

赵天翔 ;

丁宏程 .

中国专利 :CN120394457A ,2025-08-01

[4]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

华斌 ;

赵天翔 ;

丁宏程 .

中国专利 :CN120394457B ,2025-09-02

[5]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

杨宝亮 .

中国专利 :CN211678969U ,2020-10-16

[6]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN113035744B ,2021-06-25

[7]

一种半导体晶圆用清洗装置 [P].

高中楷 ;

王拓 ;

孙书会 ;

林虹虹 .

中国专利 :CN215988698U ,2022-03-08

[8]

一种半导体晶圆加工清洗装置 [P].

王如 ;

檀柏梅 ;

牛新环 ;

杜占杰 ;

陈旭华 ;

朱毓 ;

梁哲 ;

刘泽宇 ;

李祎恳 .

中国专利 :CN118299304A ,2024-07-05

[9]

一种半导体晶圆打磨清洗装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113290466A ,2021-08-24

[10]

一种半导体晶圆的清洗装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129491U ,2020-03-06

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