一种半导体晶圆打磨清洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110455589.4

申请日：

2021-04-26

公开(公告)号：

CN113290466A

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

427000 湖南省张家界市慈利县三合口乡造化村2组

IPC主分类号：

B24B1922

IPC分类号：

B24B5506 H01L2167

代理机构：

南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145

代理人：

石聪灿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 19/22 申请日:20210426
2021-08-24	公开	公开
2022-11-15	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B 19/22 申请公布日:20210824

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

[2]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

杨宝亮 .

中国专利 :CN211678969U ,2020-10-16

[3]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

陈鑫城 .

中国专利 :CN109887866A ,2019-06-14

[4]

一种半导体晶圆用清洗装置 [P].

高中楷 ;

王拓 ;

孙书会 ;

林虹虹 .

中国专利 :CN215988698U ,2022-03-08

[5]

一种半导体晶圆加工清洗装置 [P].

王如 ;

檀柏梅 ;

牛新环 ;

杜占杰 ;

陈旭华 ;

朱毓 ;

梁哲 ;

刘泽宇 ;

李祎恳 .

中国专利 :CN118299304A ,2024-07-05

[6]

一种半导体晶圆的清洗装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129491U ,2020-03-06

[7]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

[8]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN103878141A ,2014-06-25

[9]

一种半导体晶圆晶清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

吴清 .

中国专利 :CN113257730A ,2021-08-13

[10]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21

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