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一种半导体圆晶清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820783245.X
申请日
:
2018-05-24
公开(公告)号
:
CN208240627U
公开(公告)日
:
2018-12-14
发明(设计)人
:
曹孙根
申请人
:
申请人地址
:
247000 安徽省池州市经济技术开发区双龙路2号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142
代理人
:
钱卫佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆清洗装置
[P].
杨宝亮
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杨宝亮
.
中国专利
:CN211678969U
,2020-10-16
[2]
一种半导体圆晶清洗装置
[P].
钟宇航
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钟宇航
;
卢玲儿
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卢玲儿
;
袁红春
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袁红春
;
刘子义
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刘子义
;
陈慧妍
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陈慧妍
.
中国专利
:CN212093424U
,2020-12-08
[3]
一种半导体晶圆用清洗装置
[P].
高中楷
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高中楷
;
王拓
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王拓
;
孙书会
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孙书会
;
林虹虹
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林虹虹
.
中国专利
:CN215988698U
,2022-03-08
[4]
一种半导体晶圆的清洗装置
[P].
陈建华
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陈建华
;
薛敬伟
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薛敬伟
;
王锡胜
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王锡胜
;
胡长文
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胡长文
;
刘庆贵
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刘庆贵
.
中国专利
:CN210129491U
,2020-03-06
[5]
半导体晶圆清洗装置
[P].
汪良恩
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汪良恩
;
汪曦凌
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汪曦凌
.
中国专利
:CN203862609U
,2014-10-08
[6]
一种半导体晶圆清洗装置
[P].
钱诚
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钱诚
;
李刚
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李刚
;
童建
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童建
.
中国专利
:CN214254363U
,2021-09-21
[7]
一种半导体晶圆清洗装置
[P].
马红方
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马红方
;
李正亮
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李正亮
;
张冬林
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张冬林
.
中国专利
:CN216539810U
,2022-05-17
[8]
一种半导体晶圆清洗装置
[P].
刘金章
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刘金章
;
杨欣泽
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杨欣泽
.
中国专利
:CN208538807U
,2019-02-22
[9]
一种半导体晶圆清洗装置
[P].
高伦
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高伦
;
赵浩然
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赵浩然
.
中国专利
:CN210722961U
,2020-06-09
[10]
一种半导体晶圆清洗装置
[P].
刘山林
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刘山林
.
中国专利
:CN210837668U
,2020-06-23
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