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一种半导体晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323661743.7
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN222036234U
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
涂辉
黄维
申请人：
谷微半导体科技（江苏）有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市开发区星湖大道1692号21（22）幢16008室
IPC主分类号：
B08B11/00
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/673
B08B3/02
B08B13/00
代理机构：
南通云创慧泉专利代理事务所(普通合伙) 32585
代理人：
王丹东
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |