一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410882249.3

申请日：

2024-07-03

公开(公告)号：

CN118424532B

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

任璐璐任志强张虎季中伟

申请人：

无锡展硕科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市会北路26-18

IPC主分类号：

G01L5/00

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/683

代理机构：

苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570

代理人：

顾友

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权
2024-08-02	公开	公开
2024-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01L 5/00申请日:20240703

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置及检测方法 [P].

任璐璐 ;

任志强 ;

张虎 ;

季中伟 .

中国专利 :CN118424532A ,2024-08-02

[2]

一种半导体晶圆用静电吸盘吸附力均匀性检测装置 [P].

张虎 .

中国专利 :CN120593943B ,2025-09-30

[3]

一种半导体晶圆用静电吸盘吸附力均匀性检测装置 [P].

张虎 .

中国专利 :CN120593943A ,2025-09-05

[4]

一种半导体晶圆位置检测装置及检测方法 [P].

杜禾 ;

谢煌锟 .

中国专利 :CN118824901A ,2024-10-22

[5]

半导体晶圆静电吸附装置 [P].

李鹏飞 ;

高世鹏 ;

傅斌 ;

汤幸 ;

李万里 .

中国专利 :CN118335674A ,2024-07-12

[6]

在静电吸盘上吸附半导体晶圆的系统及方法 [P].

P·凯勒曼 ;

S·秦 ;

W·迪韦尔吉利奥 .

中国专利 :CN100459093C ,2006-12-06

[7]

一种半导体晶圆检测装置、方法及晶圆清洗系统 [P].

慎吉晟 ;

胡艳鹏 ;

卢一泓 ;

李琳 .

中国专利 :CN114256080A ,2022-03-29

[8]

晶圆薄膜检测装置、半导体设备及晶圆薄膜检测方法 [P].

沈钲皓 ;

李卫 ;

蓝鹏程 ;

刘宏喜 ;

王戈飞 .

中国专利 :CN120870170A ,2025-10-31

[9]

半导体设备及提高静电吸盘吸附晶圆能力的方法 [P].

贾超超 ;

刘佑铭 .

中国专利 :CN111987030A ,2020-11-24

[10]

吸附力检测装置、方法、存储介质及半导体加工装置 [P].

陈星棋 ;

孙晓波 .

中国专利 :CN115479708A ,2022-12-16

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