吸附力检测装置、方法、存储介质及半导体加工装置

被引：0

申请号：

CN202211200813.6

申请日：

2022-09-29

公开(公告)号：

CN115479708A

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

陈星棋孙晓波

申请人：

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

G01L500

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐迪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 5/00 申请日:20220929
2022-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

吸附力检测装置、方法、存储介质及半导体加工装置 [P].

陈星棋 ;

孙晓波 .

中国专利 :CN115479708B ,2025-06-20

[2]

吸附力调整方法、装置、设备及存储介质 [P].

宋晓波 .

中国专利 :CN111582436B ,2024-04-19

[3]

吸附力调整方法、装置、设备及存储介质 [P].

宋晓波 .

中国专利 :CN111582436A ,2020-08-25

[4]

磁吸附力检测装置 [P].

马向儒 ;

叶凯伦 ;

刘明明 ;

魏侃侃 .

中国专利 :CN214845723U ,2021-11-23

[5]

一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置及检测方法 [P].

任璐璐 ;

任志强 ;

张虎 ;

季中伟 .

中国专利 :CN118424532B ,2024-10-29

[6]

一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置及检测方法 [P].

任璐璐 ;

任志强 ;

张虎 ;

季中伟 .

中国专利 :CN118424532A ,2024-08-02

[7]

吸附力的检测装置 [P].

钱立生 ;

何建昌 .

中国专利 :CN201037813Y ,2008-03-19

[8]

半导体器件的检测方法、装置及系统、存储介质 [P].

黄小凡 ;

李红丽 .

中国专利 :CN120376434A ,2025-07-25

[9]

LED半导体封装点胶检测方法、装置及存储介质 [P].

游胜雄 ;

严华荣 .

中国专利 :CN113866173A ,2021-12-31

[10]

晶圆升降机构、半导体器件的加工装置、方法及存储介质 [P].

杨辰烨 .

中国专利 :CN119560440A ,2025-03-04

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