晶圆升降机构、半导体器件的加工装置、方法及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411667401.2

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN119560440A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

杨辰烨

申请人：

拓荆科技（上海）有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐迪

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241120

共 50 条

[1]

晶圆升降机构、加工装置、晶圆的调平方法及存储介质 [P].

杨辰烨 .

中国专利 :CN119560441A ,2025-03-04

[2]

晶圆加工装置及加工半导体晶圆的方法 [P].

林剑锋 ;

杨怀德 ;

张世杰 ;

张家睿 ;

林礽豪 .

中国专利 :CN108695189B ,2018-10-23

[3]

晶圆升降机构、薄膜沉积设备、晶圆升降方法及存储介质 [P].

胡祥明 ;

孙少东 ;

吴启笛 .

中国专利 :CN119297145A ,2025-01-10

[4]

晶圆装载腔以及半导体器件加工装置 [P].

沙俊汀 ;

李慧 .

中国专利 :CN116313994B ,2025-06-27

[5]

晶圆加工优化方法、装置及半导体器件 [P].

赵海红 ;

王永功 ;

李海军 ;

任杰 ;

张翔 ;

庄立强 ;

刘云洁 ;

马美玲 ;

陈杰峰 ;

白川川 .

中国专利 :CN120376409A ,2025-07-25

[6]

半导体晶圆传送单元及半导体加工装置 [P].

时文胜 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN222672990U ,2025-03-25

[7]

晶圆及半导体器件 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015846U ,2020-02-04

[8]

晶圆及半导体器件 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210110749U ,2020-02-21

[9]

升降机构及加工装置 [P].

董双清 ;

史晓辰 ;

岳文泉 ;

张崇波 .

中国专利 :CN223176205U ,2025-08-01

[10]

半导体器件的加工方法、设备及存储介质 [P].

邹楠 ;

张博 .

中国专利 :CN121192019A ,2025-12-23

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