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晶圆装载腔以及半导体器件加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310240300.6
申请日：
2023-03-10
公开(公告)号：
CN116313994B
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
沙俊汀
李慧
申请人：
拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司
申请人地址：
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/67
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
徐迪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 授权 | 授权 |