晶圆缺陷的检测装置及其检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410138987.3

申请日：

2014-04-08

公开(公告)号：

CN103913466A

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

何理许向辉郭贤权陈超

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

IPC主分类号：

G01N2188

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

王宏婧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	公开	公开
2018-07-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 21/88 申请公布日:20140709
2014-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584237872 IPC(主分类):G01N 21/88 专利申请号:2014101389873 申请日:20140408

共 50 条

[1]

晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115128099A ,2022-09-30

[2]

晶圆缺陷检测方法以及晶圆检测装置 [P].

申相旭 ;

曲扬 .

中国专利 :CN115020260A ,2022-09-06

[3]

晶圆缺陷检测设备以及晶圆缺陷检测方法 [P].

金德容 ;

吴容哲 ;

曲扬 .

中国专利 :CN115020261A ,2022-09-06

[4]

晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法 [P].

杨峰 ;

林瑶 ;

王明明 ;

韩永琪 .

中国专利 :CN120847126A ,2025-10-28

[5]

晶圆表面缺陷检测方法及其装置 [P].

王上棋 ;

陈苗霈 ;

吴翰宗 ;

蔡佳琪 ;

李依晴 .

中国专利 :CN115127999A ,2022-09-30

[6]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

罗聪 .

中国专利 :CN108511359A ,2018-09-07

[7]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

郭贤权 ;

许向辉 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN106971955A ,2017-07-21

[8]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

张玉 ;

李彬 ;

肖春光 ;

王洋 ;

付鹏 .

中国专利 :CN101378024B ,2009-03-04

[9]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

胡骏 ;

刘志成 ;

李健 .

中国专利 :CN102087985A ,2011-06-08

[10]

晶圆缺陷检测方法 [P].

王通 ;

王潇斐 .

中国专利 :CN112086373A ,2020-12-15

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