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晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置
被引:0
申请号
:
CN202211036534.0
申请日
:
2022-08-29
公开(公告)号
:
CN115128099A
公开(公告)日
:
2022-09-30
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
215153 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室
IPC主分类号
:
G01N2195
IPC分类号
:
G01N2188
G01N2101
代理机构
:
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804
代理人
:
陈姗姗
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆缺陷检测设备以及晶圆缺陷检测方法
[P].
金德容
论文数:
0
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金德容
;
吴容哲
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吴容哲
;
曲扬
论文数:
0
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0
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曲扬
.
中国专利
:CN115020261A
,2022-09-06
[2]
晶圆缺陷检测光源、设备以及晶圆缺陷检测方法
[P].
夏正浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
夏正浩
;
张康
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
张康
;
林威
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
林威
;
罗明浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
罗明浩
.
中国专利
:CN119715566A
,2025-03-28
[3]
晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法
[P].
杨峰
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨峰
;
林瑶
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
林瑶
;
王明明
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王明明
;
韩永琪
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
韩永琪
.
中国专利
:CN120847126A
,2025-10-28
[4]
晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置
[P].
王曜
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
王曜
;
李磊
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
李磊
.
中国专利
:CN119715801A
,2025-03-28
[5]
晶圆缺陷检测方法
[P].
李军
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李军
;
何广智
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何广智
;
倪棋梁
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倪棋梁
.
中国专利
:CN115471475A
,2022-12-13
[6]
晶圆缺陷检测方法
[P].
倪棋梁
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
;
龙吟
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龙吟
;
王恺
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王恺
.
中国专利
:CN103646889A
,2014-03-19
[7]
晶圆缺陷检测方法
[P].
李军
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
李军
;
何广智
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
何广智
;
倪棋梁
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
倪棋梁
.
中国专利
:CN115471475B
,2025-10-14
[8]
晶圆缺陷检测方法
[P].
倪棋梁
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0
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
;
龙吟
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龙吟
.
中国专利
:CN104103545A
,2014-10-15
[9]
晶圆缺陷检测设备
[P].
叶莹
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0
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叶莹
;
毕迪
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毕迪
.
中国专利
:CN111553897A
,2020-08-18
[10]
晶圆缺陷检测设备
[P].
叶莹
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN112201596B
,2024-11-05
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