晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411827587.3
申请日
2024-12-11
公开(公告)号
CN119715801A
公开(公告)日
2025-03-28
发明(设计)人
王曜 李磊
申请人
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
G01N29/06
IPC分类号
G01N29/30 H01L21/66
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
黎坚怡
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
杨峰 ;
林瑶 ;
王明明 ;
韩永琪 .
中国专利 :CN120847126A ,2025-10-28
[2]
晶圆缺陷检测设备以及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
金德容 ;
吴容哲 ;
曲扬 .
中国专利 :CN115020261A ,2022-09-06
[3]
一种晶圆缺陷检测装置及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
阿民 ;
相宇阳 ;
俞胜武 .
中国专利 :CN121164314A ,2025-12-19
[4]
晶圆缺陷扫描方法及晶圆缺陷扫描机台 [P]. 
郭贤权 ;
许向辉 ;
顾珍 .
中国专利 :CN102890089B ,2013-01-23
[5]
晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN115128099A ,2022-09-30
[6]
晶圆缺陷检测光源、设备以及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
夏正浩 ;
张康 ;
林威 ;
罗明浩 .
中国专利 :CN119715566A ,2025-03-28
[7]
晶圆缺陷检测方法 [P]. 
李军 ;
何广智 ;
倪棋梁 .
中国专利 :CN115471475A ,2022-12-13
[8]
晶圆缺陷检测方法 [P]. 
倪棋梁 ;
陈宏璘 ;
龙吟 ;
王恺 .
中国专利 :CN103646889A ,2014-03-19
[9]
晶圆缺陷检测方法 [P]. 
李军 ;
何广智 ;
倪棋梁 .
中国专利 :CN115471475B ,2025-10-14
[10]
晶圆缺陷检测方法 [P]. 
倪棋梁 ;
陈宏璘 ;
龙吟 .
中国专利 :CN104103545A ,2014-10-15