晶圆缺陷检测光源、设备以及晶圆缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510179263.1

申请日：

2025-02-18

公开(公告)号：

CN119715566A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

夏正浩张康林威罗明浩

申请人：

中山市光圣半导体科技有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市古镇镇同益工业园平和路七坊工业园第2幢第2-3层

IPC主分类号：

G01N21/88

IPC分类号：

G01N21/95 H05B47/105 H01L21/66

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850

代理人：

张肖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/88申请日:20250218
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆缺陷检测设备以及晶圆缺陷检测方法 [P].

金德容 ;

吴容哲 ;

曲扬 .

中国专利 :CN115020261A ,2022-09-06

[2]

晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法 [P].

杨峰 ;

林瑶 ;

王明明 ;

韩永琪 .

中国专利 :CN120847126A ,2025-10-28

[3]

晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115128099A ,2022-09-30

[4]

晶圆缺陷检测方法以及晶圆检测装置 [P].

申相旭 ;

曲扬 .

中国专利 :CN115020260A ,2022-09-06

[5]

晶圆缺陷检测方法 [P].

李军 ;

何广智 ;

倪棋梁 .

中国专利 :CN115471475A ,2022-12-13

[6]

晶圆缺陷检测方法 [P].

倪棋梁 ;

陈宏璘 ;

龙吟 ;

王恺 .

中国专利 :CN103646889A ,2014-03-19

[7]

晶圆缺陷检测方法 [P].

李军 ;

何广智 ;

倪棋梁 .

中国专利 :CN115471475B ,2025-10-14

[8]

晶圆缺陷检测方法 [P].

倪棋梁 ;

陈宏璘 ;

龙吟 .

中国专利 :CN104103545A ,2014-10-15

[9]

晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置 [P].

王曜 ;

李磊 .

中国专利 :CN119715801A ,2025-03-28

[10]

晶圆缺陷检测设备 [P].

叶莹 ;

毕迪 .

中国专利 :CN111553897A ,2020-08-18

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