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一种半导体晶圆缺陷的检测方法和装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510052608.7
申请日：
2025-01-14
公开(公告)号：
CN119470564B
公开(公告)日：
2025-07-18
发明(设计)人：
冯建
申请人：
鸿舸半导体设备（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区临港新片区天骄路399号2号多层厂房
IPC主分类号：
G01N25/72
IPC分类号：
H01L21/66
G06T7/00
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
严小艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 25/72申请日:20250114 |
| 2025-07-18 | 授权 | 授权 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |