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半导体晶圆表面缺陷视觉检测方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510143590.1
申请日
:
2025-02-10
公开(公告)号
:
CN120064313A
公开(公告)日
:
2025-05-30
发明(设计)人
:
陆小龙
陆小慧
申请人
:
阿基视觉科技(东莞)有限公司
申请人地址
:
523808 广东省东莞市松山湖园区学府路1号7栋402室
IPC主分类号
:
G01N21/95
IPC分类号
:
G01N21/88
G01N21/01
G06T7/00
G06V10/26
G06V10/30
G06V10/44
G06V10/82
G06V10/762
代理机构
:
广州中傲知识产权代理事务所(普通合伙) 441180
代理人
:
吴文玉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20250210
2025-05-30
公开
公开
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测系统
[P].
洪亚德
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洪亚德
;
陈松岩
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陈松岩
;
潘书万
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潘书万
;
林中龙
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林中龙
.
中国专利
:CN217983270U
,2022-12-06
[2]
基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统
[P].
惠洁
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机构:
视拓(苏州)工业自动化有限公司
视拓(苏州)工业自动化有限公司
惠洁
;
李硕硕
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机构:
视拓(苏州)工业自动化有限公司
视拓(苏州)工业自动化有限公司
李硕硕
;
张永帅
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机构:
视拓(苏州)工业自动化有限公司
视拓(苏州)工业自动化有限公司
张永帅
;
胡浩
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机构:
视拓(苏州)工业自动化有限公司
视拓(苏州)工业自动化有限公司
胡浩
;
顾云龙
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机构:
视拓(苏州)工业自动化有限公司
视拓(苏州)工业自动化有限公司
顾云龙
.
中国专利
:CN119850568A
,2025-04-18
[3]
一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法
[P].
刘影影
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机构:
苏州晶禧半导体科技有限公司
苏州晶禧半导体科技有限公司
刘影影
.
中国专利
:CN121027138A
,2025-11-28
[4]
半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统
[P].
崔小乐
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崔小乐
;
汤梦华
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汤梦华
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王超
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王超
;
赵勇胜
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赵勇胜
;
蒙正国
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蒙正国
;
云星
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云星
;
李茹
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李茹
;
刘建强
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刘建强
;
林金龙
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林金龙
.
中国专利
:CN102023168B
,2011-04-20
[5]
晶圆表面缺陷的检测方法、装置及半导体制造系统
[P].
于海英
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
于海英
.
中国专利
:CN120791647A
,2025-10-17
[6]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统
[P].
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
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深圳市志合云创科技有限公司
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN117808809A
,2024-04-02
[7]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统
[P].
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
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深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
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深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳市志合云创科技有限公司
深圳市志合云创科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN117808809B
,2024-05-14
[8]
半导体晶圆表面缺陷在线检测装置
[P].
唐轩波
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
唐轩波
;
唐浩然
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
唐浩然
;
易波
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
易波
;
段小平
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
段小平
.
中国专利
:CN120109040A
,2025-06-06
[9]
半导体晶圆表面缺陷在线检测装置
[P].
唐轩波
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
唐轩波
;
唐浩然
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
唐浩然
;
易波
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
易波
;
段小平
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机构:
深圳市三维机电设备有限公司
深圳市三维机电设备有限公司
段小平
.
中国专利
:CN120109040B
,2025-07-29
[10]
基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统
[P].
罗建华
论文数:
0
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机构:
深圳市华拓半导体技术有限公司
深圳市华拓半导体技术有限公司
罗建华
;
庞飞龙
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机构:
深圳市华拓半导体技术有限公司
深圳市华拓半导体技术有限公司
庞飞龙
;
陈强
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机构:
深圳市华拓半导体技术有限公司
深圳市华拓半导体技术有限公司
陈强
;
王乐园
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机构:
深圳市华拓半导体技术有限公司
深圳市华拓半导体技术有限公司
王乐园
;
古奕康
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机构:
深圳市华拓半导体技术有限公司
深圳市华拓半导体技术有限公司
古奕康
;
李志才
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0
机构:
深圳市华拓半导体技术有限公司
深圳市华拓半导体技术有限公司
李志才
.
中国专利
:CN117522871B
,2024-04-16
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