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一种半导体晶圆表面缺陷视觉检测系统

被引：0
申请号：
CN202220714453.0
申请日：
2022-03-29
公开(公告)号：
CN217983270U
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
洪亚德 陈松岩 潘书万 林中龙
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市软件园观日路30号204单元
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224
代理人：
张文源
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-06 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体晶圆表面缺陷视觉检测方法及系统 [P]. 
陆小龙 ;
陆小慧 .
中国专利 :CN120064313A ,2025-05-30
[2]
半导体晶圆表面缺陷在线检测装置 [P]. 
唐轩波 ;
唐浩然 ;
易波 ;
段小平 .
中国专利 :CN120109040A ,2025-06-06
[3]
半导体晶圆表面缺陷在线检测装置 [P]. 
唐轩波 ;
唐浩然 ;
易波 ;
段小平 .
中国专利 :CN120109040B ,2025-07-29
[4]
一种半导体晶圆表面缺陷的快速超高分辨检测系统 [P]. 
杨青 ;
庞陈雷 ;
徐良 ;
殷源 ;
刘旭 .
中国专利 :CN111272773A ,2020-06-12
[5]
一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法 [P]. 
刘影影 .
中国专利 :CN121027138A ,2025-11-28
[6]
一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P]. 
陈宗廷 ;
朱放中 ;
于铁牛 .
中国专利 :CN223470977U ,2025-10-24
[7]
晶圆表面缺陷检测系统 [P]. 
江静 ;
包峰 .
中国专利 :CN217822662U ,2022-11-15
[8]
一种半导体晶圆厚度检测系统 [P]. 
陈坚 ;
吴周令 .
中国专利 :CN202511762U ,2012-10-31
[9]
一种半导体晶圆表面缺陷自动检测设备 [P]. 
陈利华 .
中国专利 :CN120253879A ,2025-07-04
[10]
半导体晶圆检测设备 [P]. 
张宏旸 .
中国专利 :CN202166428U ,2012-03-14
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