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一种半导体晶圆缺陷检测装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411903040.7
申请日：
2024-12-23
公开(公告)号：
CN119757204A
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
张玉恒 汪东梦 刘强 笪晨 罗端
申请人：
易发智能装备（昆山）有限公司
申请人地址：
215347 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰西路18号2号房一层
IPC主分类号：
G01N21/01
IPC分类号：
G01N21/95
代理机构：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745
代理人：
陈培生
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-04 公开 公开
2025-04-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/01申请日:20241223
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P]. 
陈宗廷 ;
朱放中 ;
于铁牛 .
中国专利 :CN223470977U ,2025-10-24
[2]
一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P]. 
熊利寒 ;
陈思媛 ;
赵红满 .
中国专利 :CN220983092U ,2024-05-17
[3]
半导体晶圆表面缺陷在线检测装置 [P]. 
唐轩波 ;
唐浩然 ;
易波 ;
段小平 .
中国专利 :CN120109040B ,2025-07-29
[4]
半导体晶圆表面缺陷在线检测装置 [P]. 
唐轩波 ;
唐浩然 ;
易波 ;
段小平 .
中国专利 :CN120109040A ,2025-06-06
[5]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
张佳鹏 .
中国专利 :CN220914165U ,2024-05-07
[6]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
吴龙军 .
中国专利 :CN115050689A ,2022-09-13
[7]
一种半导体晶圆外径检测装置 [P]. 
毛雯琪 ;
王菲菲 ;
刘扬扬 ;
王磊 .
中国专利 :CN222820843U ,2025-05-02
[8]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
毛业成 ;
朱介山 ;
刘鹏 ;
吕震宇 ;
朱守贵 .
中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21
[9]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
易波 ;
唐轩波 ;
唐浩然 ;
段小平 .
中国专利 :CN120064135A ,2025-05-30
[10]
一种半导体晶圆检测装置 [P]. 
诸敏敏 .
中国专利 :CN220626577U ,2024-03-19
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