一种半导体晶圆检测装置

被引：0

申请号：

CN202210979056.0

申请日：

2022-08-16

公开(公告)号：

CN115050689A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

吴龙军

申请人：

申请人地址：

221400 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2166 B08B100 F16F1504

代理机构：

安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) 34244

代理人：

詹朝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	公开	公开
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20220816

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P].

张玉恒 ;

汪东梦 ;

刘强 ;

笪晨 ;

罗端 .

中国专利 :CN119757204A ,2025-04-04

[2]

一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P].

熊利寒 ;

陈思媛 ;

赵红满 .

中国专利 :CN220983092U ,2024-05-17

[3]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

张佳鹏 .

中国专利 :CN220914165U ,2024-05-07

[4]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

毛业成 ;

朱介山 ;

刘鹏 ;

吕震宇 ;

朱守贵 .

中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21

[5]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

易波 ;

唐轩波 ;

唐浩然 ;

段小平 .

中国专利 :CN120064135A ,2025-05-30

[6]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

诸敏敏 .

中国专利 :CN220626577U ,2024-03-19

[7]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

易波 ;

唐轩波 ;

唐浩然 ;

段小平 .

中国专利 :CN120064135B ,2025-07-15

[8]

半导体晶圆位置检测装置 [P].

李轩 ;

夏世伟 ;

杰夫·贝克 ;

杨立军 ;

孟庆栋 .

中国专利 :CN217086532U ,2022-07-29

[9]

一种半导体晶圆厚度检测装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN223580951U ,2025-11-21

[10]

一种半导体晶圆外径检测装置 [P].

毛雯琪 ;

王菲菲 ;

刘扬扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN222820843U ,2025-05-02

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