一种半导体晶圆检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510550341.4

申请日：

2025-04-29

公开(公告)号：

CN120064135B

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

易波唐轩波唐浩然段小平

申请人：

深圳市三维机电设备有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑同富裕工业区101、201,8-2号厂房1-2层

IPC主分类号：

G01N21/01

IPC分类号：

G01N21/88 G01N21/95

代理机构：

北京启航嘉知识产权代理有限公司 16264

代理人：

陈伟斯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/01申请日:20250429
2025-07-15	授权	授权
2025-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

易波 ;

唐轩波 ;

唐浩然 ;

段小平 .

中国专利 :CN120064135A ,2025-05-30

[2]

一种半导体晶圆外径检测装置 [P].

沈军 .

中国专利 :CN223412642U ,2025-10-03

[3]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

毛业成 ;

朱介山 ;

刘鹏 ;

吕震宇 ;

朱守贵 .

中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21

[4]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

张佳鹏 .

中国专利 :CN220914165U ,2024-05-07

[5]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

诸敏敏 .

中国专利 :CN220626577U ,2024-03-19

[6]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

吴龙军 .

中国专利 :CN115050689A ,2022-09-13

[7]

半导体晶圆位置检测装置 [P].

李轩 ;

夏世伟 ;

杰夫·贝克 ;

杨立军 ;

孟庆栋 .

中国专利 :CN217086532U ,2022-07-29

[8]

一种半导体晶圆厚度检测装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN223580951U ,2025-11-21

[9]

一种半导体晶圆外径检测装置 [P].

毛雯琪 ;

王菲菲 ;

刘扬扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN222820843U ,2025-05-02

[10]

一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P].

张玉恒 ;

汪东梦 ;

刘强 ;

笪晨 ;

罗端 .

中国专利 :CN119757204A ,2025-04-04

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