一种半导体晶圆厚度检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423263228.8

申请日：

2024-12-29

公开(公告)号：

CN223580951U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

翁晓升

申请人：

南通捷晶半导体技术有限公司

申请人地址：

226001 江苏省南通市市北路259号26-3栋

IPC主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

代理机构：

深圳天融专利代理事务所(普通合伙) 44628

代理人：

李华杰

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

张佳鹏 .

中国专利 :CN220914165U ,2024-05-07

[2]

半导体晶圆厚度精密检测设备 [P].

史建强 ;

赵雁 ;

郭永伟 ;

杨波 ;

王一鸣 .

中国专利 :CN217110849U ,2022-08-02

[3]

一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN222166014U ,2024-12-13

[4]

一种半导体晶圆厚度检测平台 [P].

王燕平 ;

秦志强 ;

刘锋 .

中国专利 :CN216348483U ,2022-04-19

[5]

一种半导体晶圆厚度检测平台 [P].

姚凯 ;

刘珍林 .

中国专利 :CN221687514U ,2024-09-10

[6]

一种半导体晶圆厚度检测系统 [P].

陈坚 ;

吴周令 .

中国专利 :CN202511762U ,2012-10-31

[7]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

毛业成 ;

朱介山 ;

刘鹏 ;

吕震宇 ;

朱守贵 .

中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21

[8]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

诸敏敏 .

中国专利 :CN220626577U ,2024-03-19

[9]

一种半导体晶圆外径检测装置 [P].

毛雯琪 ;

王菲菲 ;

刘扬扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN222820843U ,2025-05-02

[10]

一种半导体晶圆缺陷检测装置 [P].

陈宗廷 ;

朱放中 ;

于铁牛 .

中国专利 :CN223470977U ,2025-10-24

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