半导体晶圆厚度精密检测设备

被引：0

申请号：

CN202123256624.4

申请日：

2021-12-23

公开(公告)号：

CN217110849U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

史建强赵雁郭永伟杨波王一鸣

申请人：

申请人地址：

471002 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号

IPC主分类号：

G01B1702

IPC分类号：

代理机构：

盐城高创知识产权代理事务所(普通合伙) 32429

代理人：

尹春松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆检测设备 [P].

张宏旸 .

中国专利 :CN202166428U ,2012-03-14

[2]

半导体晶圆检测设备 [P].

陈叶金 ;

艾志明 ;

陈俊瑞 .

中国专利 :CN309467387S ,2025-08-29

[3]

一种半导体晶圆厚度检测装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN223580951U ,2025-11-21

[4]

半导体晶圆探针检测设备 [P].

弋兵 ;

刘海辉 ;

张钢明 .

中国专利 :CN117420407A ,2024-01-19

[5]

一种半导体晶圆检测设备 [P].

王俊 ;

金嘉辉 ;

周魏 ;

程宏 ;

王勤 ;

傅丁丁 .

中国专利 :CN209979788U ,2020-01-21

[6]

一种半导体晶圆厚度检测平台 [P].

王燕平 ;

秦志强 ;

刘锋 .

中国专利 :CN216348483U ,2022-04-19

[7]

一种半导体晶圆厚度检测平台 [P].

姚凯 ;

刘珍林 .

中国专利 :CN221687514U ,2024-09-10

[8]

一种半导体晶圆厚度检测系统 [P].

陈坚 ;

吴周令 .

中国专利 :CN202511762U ,2012-10-31

[9]

一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN222166014U ,2024-12-13

[10]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

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