一种半导体晶圆厚度检测平台

被引：0

申请号：

CN202122991110.7

申请日：

2021-12-01

公开(公告)号：

CN216348483U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

王燕平秦志强刘锋

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区净慧东道66号4号楼1楼101室

IPC主分类号：

G01B2108

IPC分类号：

B08B104

代理机构：

无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492

代理人：

宋春荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆厚度检测平台 [P].

姚凯 ;

刘珍林 .

中国专利 :CN221687514U ,2024-09-10

[2]

一种半导体晶圆智能检测平台 [P].

李峰 ;

邵秋新 ;

曹晓光 .

中国专利 :CN217877628U ,2022-11-22

[3]

一种半导体晶圆厚度检测系统 [P].

陈坚 ;

吴周令 .

中国专利 :CN202511762U ,2012-10-31

[4]

一种半导体晶圆厚度精度检测用定位装置 [P].

史建强 ;

李战国 ;

陈磊 ;

赵雁 ;

李晓川 .

中国专利 :CN218069784U ,2022-12-16

[5]

一种半导体晶圆厚度检测装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN223580951U ,2025-11-21

[6]

半导体晶圆厚度精密检测设备 [P].

史建强 ;

赵雁 ;

郭永伟 ;

杨波 ;

王一鸣 .

中国专利 :CN217110849U ,2022-08-02

[7]

一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN222166014U ,2024-12-13

[8]

一种半导体晶圆检测旋转平台 [P].

王俊 ;

金嘉辉 ;

周魏 ;

程宏 ;

王勤 ;

傅丁丁 .

中国专利 :CN209592010U ,2019-11-05

[9]

一种半导体晶圆检测旋转平台 [P].

赵强 ;

张静 .

中国专利 :CN213401118U ,2021-06-08

[10]

一种半导体晶圆厚度检测用转移装置 [P].

毛善高 ;

王超 ;

邢莹 .

中国专利 :CN120149232A ,2025-06-13

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