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一种半导体晶圆切割机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420370072.4
申请日：
2024-02-28
公开(公告)号：
CN221849026U
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
杨瑞国
申请人：
苏州恩正科电子有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市辛庄镇辛庄大道1378号27幢01
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/70
B23K37/04
代理机构：
北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908
代理人：
宋华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |