半导体切割机

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN200930204502.6

申请日：

2009-07-29

公开(公告)号：

CN301217519S

公开(公告)日：

2010-05-19

发明(设计)人：

阿部克彦石塜智具志坚仁长谷川洋介

申请人：

申请人地址：

日本国东京都品川区南大井6丁目26番2号

IPC主分类号：

1509

IPC分类号：

代理机构：

上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242

代理人：

段迎春

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101238904930 主分类号:15-09 专利号:ZL2009302045026 变更事项:专利权人变更前:小松NTC株式会社变更后:小松NTC株式会社变更事项:地址变更前:日本国东京都品川区南大井6丁目26番2号变更后:939-1595 日本国富山县南砺市福野100番地
2016-09-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止终止日期:20150729 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101679141980 主分类号:15-09 专利号:ZL2009302045026 申请日:20090729 授权公告日:20100519
2010-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体切割机 [P].

郭勇 ;

张展嘉 .

中国专利 :CN206912505U ,2018-01-23

[2]

半导体芯片精密切割机 [P].

丁波 ;

李轶 .

中国专利 :CN302902468S ,2014-08-06

[3]

半导体多线切割机（DX4250A） [P].

王帆 .

中国专利 :CN304572396S ,2018-04-06

[4]

一种新型半导体切割机 [P].

刘燕玲 .

中国专利 :CN216719921U ,2022-06-10

[5]

半导体封装晶圆自动切割机 [P].

葛柱 ;

翟元彬 ;

吴金铭 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN211440666U ,2020-09-08

[6]

一种半导体晶片切割机 [P].

潘冠甫 ;

陈子天 ;

韩盈 .

中国专利 :CN207338342U ,2018-05-08

[7]

一种半导体晶片切割机 [P].

程鹏 ;

程波 .

中国专利 :CN215750101U ,2022-02-08

[8]

一种半导体晶圆切割机 [P].

赵红武 ;

崔志刚 ;

范磊 .

中国专利 :CN217394074U ,2022-09-09

[9]

一种半导体晶圆切割机 [P].

苏旬奇 ;

田美怡 ;

田源 ;

孙运珍 ;

李喆 .

中国专利 :CN221496642U ,2024-08-09

[10]

一种半导体晶圆切割机 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN221048777U ,2024-05-31

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