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一种半导体切割机

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720749120.0
申请日：
2017-06-26
公开(公告)号：
CN206912505U
公开(公告)日：
2018-01-23
发明(设计)人：
郭勇 张展嘉
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K2670
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
张欢勇
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-07 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20170626 授权公告日:20180123 终止日期:20210626
2018-01-23 授权 授权
共 50 条
[1]
一种新型半导体切割机 [P]. 
刘燕玲 .
中国专利 :CN216719921U ,2022-06-10
[2]
一种半导体晶圆切割机 [P]. 
苏旬奇 ;
田美怡 ;
田源 ;
孙运珍 ;
李喆 .
中国专利 :CN221496642U ,2024-08-09
[3]
半导体切割机 [P]. 
阿部克彦 ;
石塜智 ;
具志坚仁 ;
长谷川洋介 .
中国专利 :CN301217519S ,2010-05-19
[4]
一种半导体晶片切割机 [P]. 
潘冠甫 ;
陈子天 ;
韩盈 .
中国专利 :CN207338342U ,2018-05-08
[5]
一种半导体晶片切割机 [P]. 
程鹏 ;
程波 .
中国专利 :CN215750101U ,2022-02-08
[6]
一种半导体晶圆激光切割机 [P]. 
叶宗辉 ;
周建红 .
中国专利 :CN212398530U ,2021-01-26
[7]
一种半导体晶圆切割机 [P]. 
王丹丹 ;
李真颜 ;
刘彤 .
中国专利 :CN221048777U ,2024-05-31
[8]
一种半导体晶圆切割机 [P]. 
杨瑞国 .
中国专利 :CN221849026U ,2024-10-18
[9]
一种半导体晶圆激光切割机 [P]. 
叶宗辉 ;
周建红 .
中国专利 :CN111421250A ,2020-07-17
[10]
一种半导体加工用激光切割机 [P]. 
叶其教 .
中国专利 :CN210451430U ,2020-05-05
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