共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体加工用激光切割机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921428338.1
申请日：
2019-08-30
公开(公告)号：
CN210451430U
公开(公告)日：
2020-05-05
发明(设计)人：
叶其教
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市番禺区石碁镇金山村华腾路22号华创动漫产业园二期33号楼一层
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K2608
B23K2670
B23K10140
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-05 | 授权 | 授权 |