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一种半导体器件加工用切割机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322703566.8
申请日：
2023-10-09
公开(公告)号：
CN221021280U
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
朱耿森
蔡丽虹
朱和亮
申请人：
台舟电子股份有限公司
申请人地址：
518033 广东省深圳市福田区福田街道福华社区福虹路4号华强花园A、B、C座A座11E
IPC主分类号：
B26D7/18
IPC分类号：
B26D1/15
代理机构：
合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235
代理人：
孙洁玉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-28 | 授权 | 授权 |