一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921735362.X
申请日
2019-10-16
公开(公告)号
CN211102201U
公开(公告)日
2020-07-28
发明(设计)人
杨阳 杨昊 杨振华 管家辉
申请人
申请人地址
214100 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2670
代理机构
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人
张燕平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体晶圆切割机 [P]. 
杨瑞国 .
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[2]
一种半导体切割机 [P]. 
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张展嘉 .
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[3]
一种半导体晶圆激光切割机 [P]. 
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中国专利 :CN212398530U ,2021-01-26
[4]
半导体切割机 [P]. 
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石塜智 ;
具志坚仁 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种新型半导体切割机 [P]. 
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[10]
一种半导体晶片切割机 [P]. 
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