学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921735362.X
申请日
:
2019-10-16
公开(公告)号
:
CN211102201U
公开(公告)日
:
2020-07-28
发明(设计)人
:
杨阳
杨昊
杨振华
管家辉
申请人
:
申请人地址
:
214100 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人
:
张燕平
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆切割机
[P].
杨瑞国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州恩正科电子有限公司
苏州恩正科电子有限公司
杨瑞国
.
中国专利
:CN221849026U
,2024-10-18
[2]
一种半导体切割机
[P].
郭勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭勇
;
张展嘉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张展嘉
.
中国专利
:CN206912505U
,2018-01-23
[3]
一种半导体晶圆激光切割机
[P].
叶宗辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶宗辉
;
周建红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周建红
.
中国专利
:CN212398530U
,2021-01-26
[4]
半导体切割机
[P].
阿部克彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿部克彦
;
石塜智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石塜智
;
具志坚仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
具志坚仁
;
长谷川洋介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
长谷川洋介
.
中国专利
:CN301217519S
,2010-05-19
[5]
一种可调节的地毯切割机
[P].
刘兰芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兰芳
.
中国专利
:CN205218299U
,2016-05-11
[6]
一种激光切割机的可调节型切割头
[P].
牛富伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东中瑞机械装备制造有限公司
山东中瑞机械装备制造有限公司
牛富伟
;
卫晓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东中瑞机械装备制造有限公司
山东中瑞机械装备制造有限公司
卫晓宇
;
马志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东中瑞机械装备制造有限公司
山东中瑞机械装备制造有限公司
马志强
;
宋同献
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东中瑞机械装备制造有限公司
山东中瑞机械装备制造有限公司
宋同献
.
中国专利
:CN223185754U
,2025-08-05
[7]
一种可调节的切割机
[P].
栾杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
栾杰
;
刘永川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘永川
;
崔华忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔华忠
.
中国专利
:CN207310039U
,2018-05-04
[8]
一种可调节的切割机
[P].
王长银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王长银
.
中国专利
:CN208841486U
,2019-05-10
[9]
一种新型半导体切割机
[P].
刘燕玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘燕玲
.
中国专利
:CN216719921U
,2022-06-10
[10]
一种半导体晶片切割机
[P].
潘冠甫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘冠甫
;
陈子天
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈子天
;
韩盈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩盈
.
中国专利
:CN207338342U
,2018-05-08
←
1
2
3
4
5
→