一种半导体晶圆超声波切割机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422752165.6

申请日：

2024-11-12

公开(公告)号：

CN223442564U

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

魏传波王强志

申请人：

洛阳传顺机械设备有限公司

申请人地址：

471000 河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区高新开发区延光路火炬园A座521室

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/00

代理机构：

洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156

代理人：

王纳纳

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆切割机 [P].

苏旬奇 ;

田美怡 ;

田源 ;

孙运珍 ;

李喆 .

中国专利 :CN221496642U ,2024-08-09

[2]

一种半导体晶圆切割机 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN221048777U ,2024-05-31

[3]

一种半导体晶圆切割机 [P].

杨瑞国 .

中国专利 :CN221849026U ,2024-10-18

[4]

一种半导体晶圆激光切割机 [P].

叶宗辉 ;

周建红 .

中国专利 :CN212398530U ,2021-01-26

[5]

一种半导体晶圆切割机 [P].

赵红武 ;

崔志刚 ;

范磊 .

中国专利 :CN217394074U ,2022-09-09

[6]

一种超声波切割机 [P].

郝琳 ;

吕艳 ;

宋蒙蒙 ;

郭泽华 .

中国专利 :CN206748567U ,2017-12-15

[7]

一种超声波切割机 [P].

杨伟鹏 .

中国专利 :CN212087831U ,2020-12-08

[8]

一种超声波切割机 [P].

杭伟锋 ;

金丽 ;

张苗珍 .

中国专利 :CN222008471U ,2024-11-15

[9]

一种超声波切割机 [P].

袁锋 .

中国专利 :CN214981461U ,2021-12-03

[10]

一种超声波切割机 [P].

曹晓松 ;

陈振红 ;

罗文华 .

中国专利 :CN221136183U ,2024-06-14

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