电子器件以及用于电子器件的散热金属结构

被引：0

申请号：

CN202220042239.5

申请日：

2022-01-06

公开(公告)号：

CN217507301U

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

李晓锋招景丰

申请人：

申请人地址：

317600 浙江省台州市玉环市芦浦镇漩门工业区

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L2340

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

郭燕;彭家恩

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件以及电子器件的散热构造 [P].

中岛哲夫 .

中国专利 :CN109196967A ,2019-01-11

[2]

电子器件以及用于电子器件的制造方法 [P].

重岁卓志 .

日本专利 :CN119895518A ,2025-04-25

[3]

散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法 [P].

岩井大介 ;

近藤大雄 ;

山口佳孝 ;

广濑真一 ;

崎田幸惠 ;

曾我育生 ;

八木下洋平 .

中国专利 :CN101740529A ,2010-06-16

[4]

电子器件以及用于制造电子器件的方法 [P].

哈利勒·哈希尼 ;

弗兰克·卡尔曼 .

中国专利 :CN103094231B ,2013-05-08

[5]

电子器件以及用于制造电子器件的方法 [P].

J.马勒 ;

I.尼基廷 .

中国专利 :CN103219314A ,2013-07-24

[6]

电子器件散热结构 [P].

白苏诚 ;

雷长友 .

中国专利 :CN210405997U ,2020-04-24

[7]

电子器件和电子器件的结构 [P].

M·诺恩盖拉德 ;

T·欧埃克斯 .

中国专利 :CN218299803U ,2023-01-13

[8]

电子器件以及形成电子器件的方法 [P].

阿布舍克·班纳吉 ;

P·范米尔贝克 ;

皮特·莫昂 ;

M·塔克 .

美国专利 :CN110556296B ,2024-02-02

[9]

电子器件以及制造电子器件的方法 [P].

广川友明 ;

松野下诚 ;

角田雄二 ;

佐仓直喜 .

中国专利 :CN101587871A ,2009-11-25

[10]

电子器件的制造方法以及电子器件 [P].

山野孝治 ;

荒井直 .

中国专利 :CN101330027A ,2008-12-24

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